CES 2023 : AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節,藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 - Cool3c

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◎ CES 2023 : AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節,藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 - Cool3c  2023-01-05
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